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以人为本 向上生长 | 深南电路2017年可持续发展报告发布
深南电路正式对外发布《2017年可持续发展报告》（简称“报告”），本报告为深南电路连续第十一年以正式报告的形式，向相关利益方披露公司各项社会责任关键指标的达成情况。在此，谨向持 ...查看更多
木林森又一半导体封装生产项目江西启动
近日，木林森（下称“公司”）发布公告，公司与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商，签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。 近日，木林森公告称，公司2018年6月 ...查看更多
军用印制板相关标准征求意见会在广州召开
2018年6月4日~5日，由中国电子科技集团公司第十五研究所与广合科技（广州）有限公司联合编制的《高速电路导线特性阻抗控制要求》和《挠性印制电路板层压工艺控制要求》两项电子行业军用标准的征求意见会在广 ...查看更多
铜箔厂荣科预计拉高汽车板应用比重到35%
电解铜箔供货商荣科 (4989-TW) 去年获利亮眼，税后纯益 5.99 亿元（新台币，下同），年增 47.25%，每股纯益 4.28 元。荣科总经理陈铭树 (23) 日指出，荣科已完成开发汽车防撞雷 ...查看更多
深南电路项目获2018中国电子信息行业新技术类推广项目大奖
5月21日至23日，2018年中国电子信息行业创新成果推广大会在四川广安召开。此次大会主题为“创新生态体系，培育数字经济品牌”。电子信息行业联合会领导、行业专家，以及华为、海尔 ...查看更多
IPC向着更高的目标不断迈进——第2部分
编者注：本文是 “IPC向着更高的目标不断迈进——第1部分”的续篇。 在本次采访的后半部分，John Mitchell和Phil Carmi ...查看更多
